Xiaomi dự kiến ​​sẽ ra mắt chiếc flagship Mi 11 vào cuối tháng này, chính xác là vào ngày 29 tháng 12 nếu như các tin đồn trước đây chính xác.

Đây là những điện thoại đầu tiên trên thế giới sử dụng Snapdragon 888, SoC vừa được Qualcomm ra mắt vào đầu tháng này. Và trước khi ra mắt, thiết kế mặt trước của dòng Xiaomi Mi 11 vừa được xác nhận qua hình ảnh miếng dán bảo vệ màn hình.

Hình ảnh xuất hiện trên Weibo cho thấy mẫu flagship sắp tới của Xiaomi sẽ sử dụng màn hình cong đi kèm một lỗ đục ở góc trên bên trái. Điều này tương tự như thiết kế đục lỗ được sử dụng trên Mi 10, Mi 10 Pro và Mi 10 Extreme Edition.

Xiaomi trước đó đã xác nhận rằng công nghệ camera dưới màn hình thế hệ thứ ba của hãng sẽ được sản xuất hàng loạt và thương mại hóa vào năm 2021. Tuy nhiên, với rò rỉ ngày hôm nay thì có vẻ như Mi 11 có thể sẽ bỏ lỡ công nghệ này.

Về cấu hình thì như đã đề cập ở trên, Xiaomi Mi 11 sẽ sử dụng chipset Snapdragon 888, đi kèm dung lượng RAM tối thiểu 8GB và hỗ trợ sạc nhanh 55W.

Điều đáng chú ý là có thông tin cho rằng, dòng Mi 11 cũng có một phiên bản cao cấp, sẽ có màn hình AMOLED của Samsung, hỗ trợ độ phân giải Quad-HD+ cũng như tốc độ làm tươi 120Hz. Phiên bản “Pro” này cũng được cho là sẽ hỗ trợ công nghệ sạc nhanh 120W.

Về khả năng nhiếp ảnh, Xiaomi Mi 11 series sẽ có thiết lập 3 camera sau, bao gồm cảm biến chính 108MP, ống kính góc siêu rộng 13Mp và camera macro 5MP. Điện thoại này được đồn đại có giá bán khởi điểm chỉ từ 3,999 yuan (khoảng 14.1 triệu đồng).