Theo một số báo cáo trước đây cho biết, Xiaomi đã bắt đầu phát triển các flagship dòng Mi tiếp theo của mình, dự kiến sẽ có tên gọi là Mi 11 series.

Xiaomi Mi 11 dự kiến sẽ là thiết bị đầu tiên tại Trung Quốc sử dụng chipset Snapdragon 875. Giờ đây, một rò rỉ mới vừa chia sẻ cho chúng ta thêm những thông tin thú vị về thiết kế của các điện thoại kế nhiệm Mi 10.

Cụ thể, theo bài đăng mới nhất của leaker Digital Chat Station trên Weibo, Xiaomi Mi 11 có thể ra mắt với màn hình “đục lỗ” được uốn cong ở cả 4 cạnh đẹp mắt. Đáng tiếc là nguồn tin ngày hôm nay vẫn chưa chia sẻ thông số kỹ thuật của camera trước.

Nếu chúng ta nhớ lại, các flagship năm 2020 của Xiaomi như Mi 10, Mi 10 Pro 5G và Mi 10 Ultra đều có màn hình cong kép ở hai cạnh dài hơn. Ngược lại, các đối thủ như Samsung, OnePlus đang dần từ bỏ màn hình cong do nhiều nguyên nhân. Tuy nhiên, không thể phủ nhận rằng màn hình cong giúp mang lại thiết kế bắt mắt hơn, cảm giác vuốt chạm mượt mà hơn và đi kèm một vài tính năng cạnh viền độc đáo nhưng nó vẫn tồn tại một số nhược điểm như dễ vỡ khi rơi rớt. Do đó, sẽ rất thú vị khi xem cách Xiaomi sẽ hoàn thiện màn hình mẫu flagship Mi 11 như thế nào.

Về thông số cấu hình, gần như chắc chắn dòng Mi 11 sắp tới của Xiaomi sẽ được cung cấp sức mạnh đến từ con chip Snapdragon 875. Đồng thời, các điện thoại này sẽ được nâng cấp về khả năng chụp ảnh khi sở hữu camera chính 108MP và ống kính góc siêu rộng mới có độ phân giải 48MP và kích thước điểm ảnh là 0.8 μm.

Bên cạnh đó, những dự đoán về màn hình độ phân giải Quad-HD+, viên pin 4,900 mAh cùng công nghệ sạc nhanh 120W sẽ được giải đáp trong những cập nhật kế tiếp từ nhà Xiaomi. Hãy cùng chờ xem nhé!